算力工地

總編輯開場｜台積電說產能全力衝，北美的電網和工地卻在踩煞車。這週的算力新聞，關鍵字是「送電」。

台積電上調全年成長至44%：2奈米產能明年翻倍，台南再加一座3奈米廠

台積電10月15日法說會公布，第3季營收467.2億美元、每股純益29.43元，雙創新高，全年美元營收成長預估上調到約44%，第4季預估523億至543億美元。高效能運算占營收68%，2奈米已占晶圓營收8%。魏哲家說，全球近20座晶圓廠正依計畫推進，2027年2奈米年產能將增加超過1倍，台南再加一座3奈米廠、2028年上半年量產；亞利桑那第2座廠預計2027年第3季量產，也已派團隊到德州評估設廠。

為什麼重要｜台積電的擴產節奏，等於下游AI伺服器、HBM和先進封裝能拿到多少貨的上限。2奈米、3奈米同步加碼，明後年高階晶片供給會增加，接下來要看測試、載板和封裝產能跟不跟得上。

來源：中央社｜10/15補充參考：製程與平台營收占比（科技新報）

台灣擬把AI伺服器與尖端晶片列入出口管制，未經許可輸中將負刑責

經濟部長龔明鑫接受彭博專訪時表示，台灣準備把AI伺服器和尖端半導體納入出口管制清單；新措施上路後，未經許可把受管制的AI硬體運往中國，將依貿易法追究刑責。他說部分管制品項會和美國保持一致，這是台美對等貿易協定（ART）裡的承諾，但沒有透露實施時程。台灣目前還沒有把未經授權輸出AI晶片到中國列為犯罪。現行貿易法第27條規定，戰略性高科技貨品未經許可輸往管制地區，最重可處5年有期徒刑。

為什麼重要｜伺服器ODM、通路商和貨代都會受到影響。具體品項、規格門檻和生效日都還沒公布，現在能先做的是盤點出貨對象，把最終用途和最終使用人的文件準備齊全。

來源：中央社｜10/16補充參考：貿易法第27條（全國法規資料庫）

美光台中先進封測二廠啟用，2027年HBM產能大多已被預訂

美光10月15日在台中啟用台灣第二座先進封裝與測試廠（AATT2），用來支援高頻寬記憶體（HBM）和AI帶動的需求。美光在最新財報中表示，2027年大部分HBM產能已被客戶預訂，並預期2028年以前HBM需求成長會持續快過傳統DRAM，記憶體供需仍會維持緊俏。新加坡的HBM先進封裝廠預計2027年起貢獻產能。啟用典禮有華碩、微星、聯發科、創意等客戶和夥伴出席。

為什麼重要｜HBM的瓶頸不只在晶圓，也在堆疊封裝和測試。明年的HBM產能大多已被訂走，記憶體又持續吃緊，一般DRAM用戶的備料和議價都要提早規劃。

來源：科技新報｜10/15

台達電800VDC固態變壓器實機上電，進入資料中心客戶驗證；SOFC年底試量產

台達電10月14日在台灣國際智慧能源週展出可實際上電的800VDC固態變壓器（SST），能把中壓交流電直接轉成800VDC。台達表示轉換效率可達98.5%，從電網到晶片的整體效率可提升約4～5%，工廠預先整合也能讓現場建置時間縮短約一半；這套資料中心方案目前仍在國際客戶測試驗證階段。台達同時展示固態氧化物燃料電池（SOFC），台南二廠預計今年底試量產，桃園觀音2028年量產。

為什麼重要｜AI機櫃改用800VDC，電力架構會從變電站一路改到機櫃。效率數字是業者說法，要等客戶驗證結果；SOFC對應的則是資料中心「等不到電網送電」的問題，可以和下面AEP的案子一起看。

來源：科技新報｜10/14

TrendForce：九大CSP明年資本支出上看1.5兆美元，AI伺服器產值年增逾9成

TrendForce預估，全球前九大雲端服務業者（CSP）2026年資本支出逾9,570億美元，2027年突破1.5兆美元、年增60%。上修理由有三：伺服器整機漲價、零組件缺貨推高報價，以及部分供應商要求客戶預付款。AI伺服器出貨2026年估年增32.2%，2027年再增近36%；記憶體等零組件短缺推升單價，2027年AI伺服器產值估近9,200億美元、年增逾90%。

為什麼重要｜這次上修有相當一部分來自「漲價」而不是「多買」：出貨成長三成多，產值卻接近翻倍。零組件廠能要求預付款，也說明議價力正站在供給端。

來源：科技新報｜10/14補充參考：TrendForce原始新聞稿（英文）

北美電網替資料中心立規矩：50MW以上運算負載新標準通過最終投票

北美電力可靠度公司（NERC）10月15日表示，針對AI資料中心、加密貨幣挖礦等「運算負載」的新可靠度標準已通過最終投票，接著送董事會表決，再送美國聯邦能源管理委員會（FERC）核准。標準適用於50MW以上、以100kV以上電壓併網的場址，涵蓋併網研究與建模、營運資料與通訊、保護協調與擾動監測。Utility Dive指出，起因是多起資料中心突然甩負載或用電快速振盪、威脅區域電網穩定的事件。

為什麼重要｜在北美，資料中心正從「用電大戶」變成要登錄、交模型、能即時通訊的電網參與者。電源與保護設備在電網擾動時怎麼反應，會更常被寫進採購規格。

來源：Utility Dive｜10/15

不等電網：AEP砸約40億美元，為Google蓋702MW燃料電池電廠

美國電力公司AEP宣布，計劃投資約40億美元，在懷俄明州夏延附近興建702MW的燃料電池發電廠，採用Bloom Energy的燃料電池技術，並和Google簽下20年購電協議（PPA）。AEP預計2026年開工、2028年底全面運轉，也規劃整合碳捕捉技術。AEP表示，這類設備能快速部署，為大型用電客戶提供穩定、可隨時調度的電力。

為什麼重要｜燃料電池正從備援走向主力供電，成為資料中心「自帶電力」的另一條路。台達同一週也展示SOFC，現場發電設備的市場正在成形。

來源：AEP（新聞稿）｜10/14

Nscale一週兩擊：微軟傳退出英國園區，挪威據點進度落後半年

據英國《每日電訊報》10月18日報導，微軟已終止承租AI雲端業者Nscale在英國Loughton的資料中心，微軟未置評。INSIDE整理，負責輸電網路的單位已告知Nscale，2030年代以前不預期能供電；Nscale則說和微軟的關係依然穩固，正評估替代電源和其他英國據點。另據DCD引述彭博報導，Nscale挪威Glomfjord據點進度落後約6個月，規劃30MW中目前只有6.4MW運轉。

為什麼重要｜簽下GPU大單，不等於算力就能上線。併網時程已經能讓錨定租戶轉向，新雲端業者的交付風險，也會回頭影響伺服器的出貨節奏。

來源：INSIDE｜10/19補充參考：挪威據點延誤（DCD）

The Next Platform：資料中心蓋不了那麼快，2027到2029年卡在冷卻設備

The Next Platform引述Jefferies與Aterio的預測：北美在建資料中心約65GW（IT容量），另有約361GW已宣布的專案，但Jefferies估2026年只會新增12.9GW、2027年18GW。北美超大型雲端業者2027年規劃8.37GW，Jefferies估只能完成7.53GW。報告認為2026年最大限制是人力，2027到2029年是冷卻設備，2030年則是電力。

為什麼重要｜這是偏保守的一方。冷卻設備被點名為未來三年的瓶頸，對台灣的散熱、CDU和冷板廠來說，既是需求訊號，也是交期壓力。

來源：The Next Platform｜10/16

SemiAnalysis唱反調：2027年資料中心新增可達50GW，短缺可能轉回晶片

SemiAnalysis在最新報告的免費段落主張，市場低估了AI資料中心的建置速度：已進入施工後段、預定2027年交付的就超過24GW，2026年至今簽下並完成的租約價值超過1兆美元。他們認為，模組化與預製設計已把部分建置時程壓到10個月以內，現場發電也繞過了5到10年的併網等待。報告副標寫著「短缺可能轉回晶片」。後段內容與模型數據需付費訂閱。

為什麼重要｜和上一則對照著看：同樣面對電力、人力和冷卻的限制，有人看到延誤，有人看到加速。如果SemiAnalysis說對了，下一輪瓶頸會回到GPU、HBM和先進封裝。

來源：SemiAnalysis（免費段落）｜10/19

不蓋電廠也能多出電：工廠馬達加裝變頻器，可替資料中心騰出電網容量

IEEE Spectrum報導，美國約有5,000萬台電動馬達驅動工廠和建築裡的風扇、泵浦與壓縮機，用電接近全美需求的三分之一，卻常常一直全速運轉。加裝變頻器（VFD）依需求調速，可省下約40%到60%的用電；不過依勞倫斯柏克萊國家實驗室2021年的報告，工業設施只有16%、商業建築只有4%的馬達系統使用VFD。ABB人士主張，全面加裝可支撐最多5年的資料中心用電成長，還建議科技業者出錢補助。

為什麼重要｜省下來的電，也是一種電源。資料中心缺電，讓節能改造多了願意買單的人，台灣的功率半導體和工控業者可以留意。5年這個數字是業者的主張，實際效果還要看試點數據。

來源：IEEE Spectrum｜10/17

拆開AMD Helios交換托盤：兩顆Tomahawk 6加滿滿銅纜，說明了為什麼需要CPO

ServeTheHome在OCP 2026拍到HPE Juniper替AMD Helios做的QFX5252交換托盤：1OU雙寬托盤並排兩顆博通Tomahawk 6，以支援Helios的224G PAM4 SerDes，晶片採液冷。後方高密度連接器離晶片很遠，中間靠多顆重定時器（retimer）延長距離，再接大量銅纜。作者說，這正是未來要改走共同封裝光學（CPO）的理由。液冷接頭上纏著漏液偵測線。

為什麼重要｜機櫃內scale-up網路用到的銅纜、retimer、液冷和漏液偵測，都是台灣連接器、線材和散熱廠的生意。AMD保留retimer、輝達則盡量拿掉，兩條路線的料件需求並不相同。

來源：ServeTheHome｜10/16

• 神雲砸126億元在桃園蓋新廠：經濟部投資台灣事務所通過神雲科技回台投資案，將在楊梅建新廠並擴增竹南、林口產線，擴大高階伺服器與整機櫃產能，預計新增300名員工。 （中央社｜10/19）
• 台積電熊本二廠改產3奈米獲日本核准：日本經產省批准變更計畫，第一階段3奈米月產能暫定6,000片，預計2028年12月投產；熊本一廠則停產12/16奈米、集中做22/28奈米。 （科技新報｜10/17）
• 赴美AI供應鏈園區每座約20億至40億美元：經濟部說明，園區由政府與電電公會合作推動，採「業者出資、政府協助」，先從德州一座開始；是否已取得用地，將在適當時機說明。 （科技新報｜10/16）
• Gartner警告AI基礎設施恐大規模減損：Gartner估算，AI資料中心業者要達到可接受報酬，總營收需約8.5兆美元，但可歸因的AI收入最多約3.6兆美元，並預估2030年以後約8成新雲端業者無法獨立存活。 （科技新報｜10/15）
• 冗餘越高，停機越少：Uptime Institute合併兩年調查、逾1,200份回覆：冷卻採2N配置的業者3年內發生停機的比例約39%，只有N配置的約70%；Uptime也提醒，相關不等於因果。 （Uptime Institute｜10/14）