算力工地

總編輯開場｜輝達這週先把錢付給載板、封裝和測試廠，亞馬遜則把買來的機架先堆進倉庫。AI 的瓶頸正從 GPU 往上下游擴散：缺載板、缺光纖、缺記憶體，最缺的是插得上電的機房。

輝達與六家供應商擴產：載板三年增至2.5倍，矽品CPO光引擎2027年中增15倍

輝達10月21日在GTC Berlin宣布，與Amkor、揖斐電、京元電、三星電機、矽品、欣興一起擴充四類產能。載板方面，輝達產品可用的載板產能要在三年內增至2.5倍：輝達已付數十億美元產能預付款給揖斐電，小野廠擴到現在的3倍，2028年第一季開始放量；三星電機新加入載板供應鏈；欣興在台灣擴建KF載板，簽了產能預訂協議，2027年第二季開始增產，2028年中滿載。先進封裝方面，Amkor在韓國的中介層晶圓產能要在2028年底前增加超過300%。測試方面，輝達的總測試產能要從2026到2027年翻倍，其中預付京元電11億美元在美國建測試廠，2027年4月量產。光通訊方面，矽品在台灣的共同封裝光學（CPO）光引擎產能目標2027年中增為15倍，2028年底再翻倍。黃仁勳說，需求極大，產能才是現在的限制。欣興董事長簡山傑在TPCA Show也提到，部分關鍵材料一、兩年前就開始缺，設備交期持續拉長；欣興從去年起和客戶、「客戶的客戶」一起拜訪上游供應商十幾次，今年下半年對方才開始增加供應。

為什麼重要｜輝達用預付款和產能預訂鎖住供應鏈，說明卡關的地方已經從GPU晶圓延伸到載板、中介層、測試和光引擎。台廠拿到了2027到2028年的需求能見度，但產能也綁在單一大客戶身上；上游材料和設備商能不能跟著準時交貨，會決定這些擴產計畫能否如期到位。

來源：NVIDIA新聞稿｜10/21補充參考：欣興簡山傑談擴產（科技新報）、Amkor韓國投資（Amkor新聞稿）

路透：台積電向設備商徵詢「不含稀土」的馬達，防中國管制卡住產線

路透社10月22日引述3名聽過台積電簡報的業界高層報導，台積電已向設備供應商詢問，工廠自動化設備能否改用不需要稀土的馬達。稀土永久磁鐵廣泛用在驅動機台活動部件的馬達裡；中國去年把部分稀土、磁鐵和加工技術納入出口管制，出口須逐案取得許可。消息人士說，這項討論出於對供應中斷的擔憂，目前還在初期，尚未大規模導入。Tom's Hardware引用國際能源署數據指出，全球約95%的成品永久磁鐵掌握在中國手上。

為什麼重要｜晶圓廠的斷鏈風險不只在曝光機，也藏在一顆顆馬達的磁鐵裡；零件一缺，機台維修和擴產都可能卡住。對台灣的馬達、自動化與設備業者，這是替代方案的切入點，但無稀土馬達的扭力、體積和可靠度都得重新驗證，導入時程不會太快。

來源：中央社｜10/22補充參考：稀土管制時程（Tom's Hardware）

是方33億元虎尾AI資料中心動土：16MW、PUE 1.4，還沒蓋好已簽五成

中華電信旗下的是方電訊10月20日在中科虎尾園區替AI資料中心動土，總投資約新台幣33億元，2028年下半年營運。規劃總電力容量16MW，預估PUE 1.4，參照Tier 4標準設計，同時支援氣冷與水冷；每層樓高7公尺、樓板載重每平方公尺2,000公斤，柴油發電機可滿載運轉超過24小時。董事長邵泓嘉說，動土階段客戶簽約率已達五成，主要是國際大型雲端業者和智慧金融；選址主要看土地和電力。是方設定2031年達成獲利目標，並和日本北海道石狩的再生能源資料中心合作。

為什麼重要｜16MW放在國際只算小型園區，但在台灣土地和電力都緊的情況下，中南部新機房還沒完工就簽走一半，反映在地AI算力需求確實存在。樓板載重、樓高和液冷預留這些規格，也代表AI機房的土建標準正在改寫，對機電、配電與散熱工程業者是新的訂單來源。

來源：是方電訊新聞稿｜10/20補充參考：動土報導（中央社）、簽約率與獲利目標（科技新報）

東元空調轉向AI資料中心熱管理：預製冷水機組省30%到50%占地，明年商空營收拚破六成

東元在10月20日的冷凍空調展宣布，空調事業重心從家用空調擴展到AI資料中心熱管理和大型商用冰水主機。主打產品「一體式雙冷高效冷水（熱泵）機組」把冰水主機、水系統、配電和集中控制整合在標準箱體裡，工廠預製並整機測試，到現場只要接水電，不必另建空調機房，可省30%到50%占地；另有模組化資料中心熱管理方案和磁懸浮風冷式冷水機組。空調科技事業群總經理蔡尚育說，家用和商用空調營收比原本約6比4，今年已調到5比5，預期明年商用空調和資料中心相關營收占比突破六成。

為什麼重要｜液冷做到機櫃裡之後，熱終究要靠機房端的冷源排出去。散熱三雄做的是水冷板、分歧管等零組件，東元這類空調廠搶的是廠務端的冰水主機與整體熱管理；預製化模組能縮短建置時間，正好打在AI機房「趕上線」的痛點。

來源：工商時報｜10/20補充參考：營收占比目標（科技新報）

TrendForce：今年光纖缺口1.8億芯公里，資料中心用抗彎光纖均價漲逾5倍

TrendForce估計，2026年全球光纖需求約5.77億芯公里，供需缺口達1.8億芯公里；資料中心占需求約18%到20%，2027年將升到30%到35%。供給端稼動率已達92%，庫存從2024年的4個月降到只剩1個月，部分大廠訂單排到2027年第一季；光棒擴產要18到24個月，短缺至少延續到2028年。價格方面，資料中心內佈線用的抗彎光纖2026年均價預估比2025年漲逾5倍，AI骨幹光纖漲約2.8倍，電信主流光纖漲約3.7倍。Verizon已和康寧簽多年長約，2027到2032年取得逾1.29億芯公里光纖。

為什麼重要｜光纖過去被當成便宜的耗材，現在卻成了AI機房的交期變數。做機房統包、佈線和光通訊的業者，報價得預留漲價空間，採購也要從短單改為長約；機房設計若能減少跨機櫃光纖用量，成本差距會越拉越大。

來源：TrendForce新聞稿｜10/19補充參考：中文報導（科技新報）

亞馬遜每月買進數十億美元GB300機架，卻因電力不足先堆進倉庫

據Business Insider取得的亞馬遜8月內部郵件，AWS啟動「早期機架接收」（Early Rack Receipt）流程，在供應鏈更早的階段就先付款入帳、取得機架所有權：8月預計收進約50億美元的輝達GB300機架，之後每月再約30億美元。部分AWS機房有空間，卻沒有足夠電力把機架開起來，成品只能先暫放在中間倉庫；至少一個團隊當時還沒有「明確的預估路徑」把這批機架送進機房。亞馬遜回應，在部署地點附近先備妥成品硬體是「最佳商業做法」，並否認公司整體缺乏上架規劃。亞馬遜今年資本支出預估約2,200億美元，高於其他雲端大廠。另據科技新報整理，高盛數據顯示B200按需租價已升到每GPU小時6.01美元，比1月低點4.29美元漲40%；執行長Andy Jassy表示，AWS今年的大型運算產能已全數被訂走，2027年大部分售罄，2028年也有相當比例被客戶承諾，他不認為電力和記憶體短缺會在2027年結束。亞馬遜10月29日公布財報。

為什麼重要｜真正稀缺的不是GPU，而是「已經接上電」的GPU。對台灣伺服器與機櫃供應鏈，出貨數字好看不代表終端已經上線，客戶倉庫裡的庫存若越堆越多，後續拉貨節奏就可能被電力進度牽動；10月29日亞馬遜財報的資本支出和上線進度值得盯。

來源：Yahoo Finance（引述Business Insider）｜10/21補充參考：B200租價（科技新報）、AWS產能訂到2028（科技新報）

德州暫停17件資料中心施工許可、關閉自動核准系統；亞馬遜放棄北維吉尼亞4座資料中心

德州州長Abbott 9月要求暫停核發新的資料中心許可，但州環境品質委員會（TCEQ）的線上自動核准系統STEERS沒關，又批出二十多件，其中包括OpenAI和亞馬遜的專案，被監督團體FracTracker和Public Citizen揭露。TCEQ隨後暫停其中17件施工許可（都是整地用的暴雨逕流許可），並暫時關閉該系統，改由人工逐案審查是否和資料中心有關。同一週，亞馬遜在《華盛頓郵報》報導中宣布，不在維吉尼亞州勞登郡的前喬治華盛頓大學校區蓋4座資料中心，122英畝土地大多改作住宅和混合用途，另捐25英畝給郡政府並出資500萬美元給住宅基金。亞馬遜副總裁Josh Weissman說，與其打昂貴的官司，不如和郡政府取得共識。

為什麼重要｜電力之外，地方許可和居民接受度正變成第二道關卡；連全球資料中心最密集的勞登郡都開始拒絕新案。專案從選址到動工的不確定性變高，對機電設備和伺服器供應鏈來說，訂單時程可能因許可問題延後，而不是因為需求消失。

來源：Tom's Hardware｜10/24補充參考：亞馬遜撤回勞登郡案（Tom's Hardware）

戴爾AI伺服器積壓950億美元訂單，卡在記憶體；黃仁勳：2029年前記憶體難過剩

德國科技媒體Hardwareluxx引述《華爾街日報》報導，戴爾執行長Michael Dell表示，戴爾AI伺服器積壓訂單約950億美元，記憶體能拿到多少直接限制了出貨速度；他預估HBM和傳統DRAM的短缺在2027年會更嚴重，部分新晶圓廠要到2029或2030年才會滿產。AI系統裡加速器要HBM、周邊伺服器要DRAM，任一種缺貨整台機器就出不去。黃仁勳在GTC Berlin受訪時也說，2029年前記憶體供過於求的可能性很低，HBM和LPDDR需求會持續成長；被問到是否採用長鑫存儲產品，他表示持開放態度。

為什麼重要｜記憶體已經和GPU一樣，成為AI伺服器出貨的天花板。伺服器和PC品牌的料件成本、交期都會被拉著走；黃仁勳對長鑫「持開放態度」的說法，也值得留意後續是否牽動美國出口管制與供應鏈選邊。

來源：Hardwareluxx｜10/20補充參考：黃仁勳談記憶體（科技新報）

資安公司在中國電信網路裡找到32顆禁運的B300，輝達：比例微不足道

以色列資安公司Lava表示，在中國國營的中國電信網路中辨識出32顆輝達Blackwell Ultra B300，這款晶片受美國出口管制，不得賣到中國。Lava是透過輝達自家的DCGM Exporter監控工具發現的：這套工具本來給機房內部監看伺服器健康狀態，卻常被暴露在外網、有時甚至不需密碼；Lava無法確認晶片的實體位置。輝達回應，近期法院案件顯示受管制產品被轉移的比例不到0.5%，和中國既有的國內算力相比「只是滄海一粟」。

為什麼重要｜走私晶片這次是被一個沒鎖好的監控介面洩露出來，等於提醒所有機房：GPU管理工具本身也是攻擊面。對台灣伺服器與通路業者，美方對出貨流向和最終用戶的查核只會更嚴，KYC和出貨紀錄要經得起追查。

來源：Tom's Hardware｜10/23

Meta公開Prometheus超級叢集：每72顆GPU只用64顆，其餘8顆當備援

Meta工程部落格10月19日詳細介紹俄亥俄州新奧爾巴尼的吉瓦級超級叢集Prometheus：第一階段已完成，用來訓練Muse系列模型，目標擴到約100萬顆GPU；目前用GB200和GB300兩代平台，Vera Rubin NVL72即將進駐。因為訓練的平行切分以2的次方最有效率，每個NVL72只跑64顆GPU，留8顆在機櫃內當熱備援，有GPU故障就立刻替補，整個機櫃不必退出訓練。Meta說經過一年工程調整，中斷次數比高峰降了99%，預訓練的有效產出率（goodput）超過85%，平均約4.7萬GPU小時才中斷一次，之後再提高到5.4萬以上；目標是每8千顆GPU每天只中斷兩次。電力方面，Meta用自家的Dynamo Dimmer在叢集接近供電上限時逐步調降GPU功耗，而不是讓工作直接停掉。科技新報整理指出，Prometheus目前超過11%的GPU不是故障待修，就是閒置備援。

為什麼重要｜規模越大，可靠度越直接等於算力：買100顆GPU，實際能穩定跑訓練的可能不到九成。做容量規劃和總持有成本試算時，備援比例、維修周轉和功耗上限都要算進去；對伺服器、連接器和韌體供應商來說，故障率就是客戶最在意的規格。

來源：Meta Engineering｜10/19補充參考：11%備援GPU整理（科技新報）

Google把PJM虛擬電廠擴大到逾1GW：付錢請住家和工廠在尖峰少用電

Google和需量反應業者Voltus10月22日宣布，在6月簽下的100MW虛擬電廠合約之外，再增加1,070MW。Google付費給Voltus，由它聚合美國PJM電網區內住宅、商業和工業用戶的電池、智慧溫控器、自備發電和製程調整等彈性資源，在電網吃緊時降低用電；預計3到4年爬升到滿載，合約一路到2040年。PJM是美國最大的電力批發市場，近年因資料中心需求暴增，備用容量屢次不足；2025年PJM需量反應收入達5.235億美元，比前一年增加240%。輝達在GTC Berlin也推出DSX Flex，讓AI工廠依電網狀況調整負載，在模擬電網事件中，Blackwell Ultra叢集的功率需求最多降低40%。

為什麼重要｜資料中心取得電力的方式正在多元化：不只蓋電廠、簽購電合約，也開始花錢買「別人少用的電」，甚至讓自己的GPU配合電網降載。台灣同樣有需量反應機制，用電大戶、儲能和能源管理業者，可以留意這種「用彈性換併網」的模式會不會被引進。

來源：Utility Dive｜10/22補充參考：輝達DSX電力方案（NVIDIA部落格）

美光宣布跳過4F² DRAM，改走晶圓接合與3D DRAM，並提出「垂直HBM」

美光10月21日在技術說明會上公布未來多世代路線圖。總裁兼技術與產品長Scott DeBoer說，美光研究4F²架構超過20年，在先進製程上找不到可行的微縮路徑，它相對現行6F²的密度優勢「有點像迷思」；決定密度的關鍵是電容間距，而不是單元排列方式。美光將延伸6F²：1-delta節點2027年下半年在愛達荷州波夕量產，位元密度提升約兩成多，為HBM5和垂直HBM設計；下一代1-epsilon全面導入晶圓接合；3D DRAM則放在1-zeta和1-eta之間，等經濟效益成立再導入。新提出的垂直HBM把記憶體直接疊在處理器正上方，以細間距混合鍵合連接，而不是像現在放在中介層旁邊。三星和SK海力士仍在研發垂直通道電晶體的4F²，長鑫也宣布要做4F²伺服器DRAM。

為什麼重要｜DRAM的技術路線開始分岔，三大廠押注的設備和材料不同，混合鍵合和晶圓接合設備需求可能因此加速。垂直HBM若成真，記憶體直接壓在發熱最兇的處理器上，封裝、測試和散熱設計都要重來，這是先進封裝與散熱業者值得提早關注的方向。

來源：Yahoo Finance｜10/21補充參考：路線圖整理（科技新報）

• 美超微大幅上修財測：2027會計年度第一季（截至9月30日）營收預估從145億到155億美元上修到185億到195億美元，主要因AI平台需求增加；毛利率預估從10.4%到10.8%上修到12%到12.5%；完整財報11月3日公布。 （Supermicro新聞稿｜10/20）
• 三星下代HBM基礎晶粒傳交台積電3奈米：韓國《首爾經濟日報》引述業界消息報導，輝達要求三星、SK海力士和美光的客製化NVHBM基礎晶粒都採用台積電3奈米製程、核心晶粒統一用第6代1c DRAM製程；三星經內部審查後同意，這將是三星首次在HBM製造階段和台積電合作。 （首爾經濟日報｜10/18）
• SK海力士找供應商談iHBM量產：韓國電子新聞報導，SK海力士已和韓國內外的材料、零組件與設備供應商洽談iHBM的導入與量產計畫；iHBM在基礎晶粒的晶片間物理層區域加入整合冷卻元件，多開一條散熱路徑，熱阻可降低逾30%，預計從2029年的HBM5開始採用。 （ETNews｜10/22）
• 美國最高7,300萬美元補助垂直氮化鎵：Vertical Semiconductor和美國商務部簽意向書，最高取得7,300萬美元CHIPS研發補助，開發並在美國生產垂直氮化鎵（vGaN）功率電晶體，目標做出首見的2.5MW AI機櫃，能耗損失降30%、占地減半；商務部將取得少數、無表決權的股權。 （DCD｜10/23）
• 伺服器CPU明年出貨估增逾40%：TrendForce指出，AI代理讓伺服器內CPU與GPU／ASIC的配比從1比8往1比2甚至1比1移動；Arm架構伺服器CPU市占今年破20%，2027年可望達30%。 （TrendForce新聞稿｜10/22）